Bakrena palica z nizko vsebnostjo kisika VS bakrena palica brez kisika
Bakrena palica z nizko vsebnostjo kisika: bakrena palica, proizvedena z metodo neprekinjenega litja in valjanja, je vroče valjana pod zaščitnimi pogoji. Vsebnost kisika je v območju 200-500ppm, včasih pa tudi do 700 ppm. Na splošno ima baker, proizveden s to metodo, svetlo površino, ki se imenuje bakrena palica z nizko vsebnostjo kisika, včasih pa tudi polirana palica.
Bakrena palica, proizvedena z metodo ulivanja bakra brez kisika, se imenuje bakrena palica brez kisika, če je vsebnost kisika pod 10 ppm.
O vdihavanju in odvajanju kisika in njegovem obstojnem stanju
Vsebnost kisika v katodnem bakru za proizvodnjo bakrene palice je običajno 10-50ppm, trdna topnost kisika v bakru pa je približno 2ppm pri sobni temperaturi. Vsebnost kisika v bakreni palici z nizko vsebnostjo kisika je običajno 200 (175) - 400 (450) ppm, zato se kisik vdihava v tekočem stanju bakra. Z vidika mikrostrukture obstaja kisik v bakru z nizko vsebnostjo kisika blizu meje zrn v obliki bakrovega oksida, kar je običajno za bakrene palice z nizko vsebnostjo kisika, a redko za bakrene palice brez kisika. Pojav bakrovega oksida v obliki vključkov na meji zrn negativno vpliva na žilavost materiala. Vendar pa je kisika v bakru brez kisika zelo malo, zato je mikrostruktura tega bakra enakomerna in enofazna, kar je koristno za žilavost.
Razlika med vroče valjano strukturo in lito strukturo
Bakrena palica z nizko vsebnostjo kisika je vroče valjana, zato njena struktura pripada strukturi za vročo obdelavo. Prvotna struktura litja je bila porušena in oblika rekristalizacije se je pojavila, ko je palica 8 mm, medtem ko bakrena palica brez kisika pripada strukturi litja z grobimi zrni. Zahteva za uspešno žarjenje bakra brez kisika je, da mora biti moč žarjenja pri prvem žarjenju žice, vlečene iz palice brez ulitne strukture, 10-15 odstotkov višja od moči bakra z nizko vsebnostjo kisika v enaki situaciji . Po neprekinjenem vlečenju mora biti v poznejši fazi rezervirana zadostna rezerva za moč žarjenja, za baker z nizko vsebnostjo kisika in baker brez kisika pa se bodo izvajali različni postopki žarjenja, da se zagotovi prožnost izdelkov v procesu in končnih žic.
Razlika med nihanjem vsebnosti kisika in možnimi napakami pri vročem valjanju
Raztegljivost bakrene palice brez kisika je boljša od bakrene palice z nizko vsebnostjo kisika pri vseh premerih žice. Poleg zgornjih strukturnih razlogov ima bakrena palica brez kisika manj vključkov, stabilno vsebnost kisika in nobenih napak, ki se lahko pojavijo med vročim valjanjem. Če je postopek neprekinjenega litja in valjanja nestabilen in spremljanje kisika ni strogo, bo nestabilna vsebnost kisika neposredno vplivala na delovanje palice.
Razlika v žilavosti med bakreno palico z nizko vsebnostjo kisika in bakreno palico brez kisika
Oboje je mogoče potegniti na {{0}}.015 mm, vendar je razdalja med finimi žicami nizkotemperaturnega bakra brez kisika v nizkotemperaturni superprevodni žici le 0,001 mm.
Ekonomska razlika med surovinami in proizvodnimi linijami
The manufacturing of oxygen-free copper rods requires high-quality raw materials. Generally, when drawing copper wire with diameter>1 mm so prednosti bakrene palice z nizko vsebnostjo kisika očitne, medtem ko so prednosti bakrene palice brez kisika bolj očitne pri vlečenju bakrene žice s premerom<0.5mm.
Razlika v postopku izdelave žice
Procesa izdelave žice iz bakrene palice z nizko vsebnostjo kisika ni mogoče prenesti na postopek izdelave žice iz bakrene palice brez kisika, vsaj postopek žarjenja obeh je drugačen. Ker na prožnost žice močno vpliva sestava materiala ter postopek izdelave palic, izdelave žice in žarjenja, ni mogoče preprosto reči, da je baker z nizko vsebnostjo kisika ali baker brez kisika mehak in trd.
