- Namen galvaniranja:
1. Zaščitite končni trstični substrat pred korozijo;
2. Optimizirajte delovanje končne površine, vzpostavite in vzdržujte kontaktni vmesnik med terminali, zlasti nadzor nad plastjo filma.
Naredite korozijo kovine do kovine. Večina konektorskih trstičkov je izdelanih iz bakrenih zlitin, ki običajno korodirajo v okolju uporabe, kot so oksidacija, sulfid itd. Končno galvaliranje je izolacijo trst iz okolja, da se prepreči korozija. Zato mora biti material za galvaniranje nekoroziven, imeti dobre električne lastnosti in biti sposoben tvoriti zaščitno plast, tudi če korodira.
- Prednosti srebra kot kontaktne obloge:
1. Srebro je tudi mehko, podobno zlatu. Korozija trenja je manj pogosta pri srebrnih ploščah, ker sulfidi niso zlahka poškodovani.
2. Srebro ima odlično električno in toplotno prevodnost in se ne bo topilo pod visokim tokom, zaradi česar je odličen material za obdelavo površine z visokim tokom. Med vsemi kovinami ima srebro najvišjo električno in toplotno prevodnost, ki lahko ustvari izjemno nizke vrednosti kontaktnega upora (do 0. 1 - 1 mΩ pod visokim pozitivnim tlakom). Z zmanjšanjem odpornosti ima učinek zmanjšanja nastajanja toplote in s tem povečuje tok na istem prevodniku. Zato se srebrno obloge večinoma uporablja za ločljive vmesnike za visok tok in močan prenos moči, uporablja pa se tudi pri nekaterih aplikacijah z nizkim tokom.
3. Silver ima tudi dobro spajgljivost, tudi če srebro nekoliko spremeni barvo, ne vpliva na njegovo spajkalnost. Če pa je stopnja razbarvanja previsoka, bo morda potreben več toka. Ko je baker nameščen srebro, se tok, ki se lahko prehaja skozi konektor, poveča za skoraj 20% v primerjavi z golim bakrom. Zato lahko brez spreminjanja specifikacij prevodnika trenutna nosilna zmogljivost izboljšamo s preprosto spremembo plošče.
